台积電市值亚洲第一、联發科Q2再創新高,站上巅峰的台灣半导體
電子發热友網报导（文/黄晶晶）近两年，在中美商業战、全世界新冠疫情的经济社會大布景下，台灣半导體應當是全部半导體财產傍邊最大受益者。台灣晶圆代工場、芯片设计公司、封测企業都赚得盆满钵满。近来，联發科Q2营收再立异高，台积電的市值也超出腾讯成為亚洲第一。台灣半导體在全世界半导體财產链中有着举足轻重的职位地方，它迎来高光時刻的同時，在将来是不是又會见临新的危與机呢？8月18日上午，台积電以5380亿美元市值，跨越腾讯的5360亿美元的市值，位居亚洲公司市值榜首。作為全世界晶圆代工龙头企業，台积電在半导體芯片欠缺、代工場產能爆满、需求激增的行情下，不管是事迹仍是市值一起走高，成為當之无愧的王者。與此同時，中國正在整理互联網相干的数据、游戏、在线教诲等方面。此番市值的赶超，可能预示着出一個耐人寻味的趋向，硬科技期間正在到来。
就在8月25日，台积電周全涨价20%的動静传遍半导體界。据报导，台积電通知客户周全涨价20%，并且當天上线出產都是涨价後的代价，且已下单也在涨价之列。動静称，在早前的集會上，台积電决议對晶圆代工营業周全调涨，此中7纳米至更先辈制程将调涨10%代价，16纳米以上的成熟制程将调涨10-20%水准。
更早前，据台媒报导，台积電已在8月初起头通知客户，12英寸晶圆投片报价将调涨15-20%。2020年下半年至今都未调涨過报价，不似其他晶圆代工場一起调涨，台积電80nm制程针對驱動IC所报的代价成為業内最低，吸引浩繁LCD驱動IC设计厂争抢產能，以是這次举行了代价上调，以應答供不该求的場合排場。
2021年第二季度财报显示，台积電第二季度归并营收為3721.45亿元(新台币，下同)(约合859.8亿元人民币)，较上年同期的3106.99亿元新台币增加19.8%;净利润為1343.59亿新台币(约合310.4亿人民币)，较上年同期的1208.22亿種植電鑽，新台币增加11.2%。
截至2021年6月30日的财报显示，联發科第二季度营收為新台币1,256.53亿元，环比增加16.3%，同比增加85.9%。第二季度毛利為新台币580.38亿元，环比增加 19.6%，同比增加97.4%。
在2020年，联發科整年营收初次跨越100亿美元。可以看到，2021年第二季度联發科的营收再一次創出新高。
按照Counterpoint数据显示，2021 年第一季度，联發科以35%的市場份额再度排名全世界智妙手机芯片第一。
联發科暗示，其4nm制程芯片将由台积電代工，今朝已與多家手机品牌达成為了互助，估计首款机型将于2022年第一季怀抱產。
联發科将本身营業分為三大类，挪動计较，發展型营業和智能家居营業。挪動计较重要包含智妙手机和平板電脑；發展型营業主如果物联網、電源辦理、语音助理等；智能家居营業包含電视、蓝光及数字光盘播放器、光學存储装备、功效型手机等產物。
在客岁電子發热友網等媒體春联發科的采访中，联發科暗示，公司的乐成在于其丰硕的產物组合，由于供给具备竞争力的解决方案，發生周全性的强劲發展，并不是由娛樂城代理,单一產物线動员。
内建MediaTek的浩繁產物已深刻糊口各范畴，以便利在家事情并供给高质量的家庭文娱。从Chromebook、收集路由器、真无线蓝牙耳机、游戏机、智能電视、智能语音助理，到健身器材。
从2020年到2021年，估计WIFI6市場将实現3倍的發展，联發科将WIFI6营業涉足到高端5G手机，高端路由器，GPON，WIFI6電视，和WIFI6条记本電脑等新市場。在AIOT范畴，MTK推出了i500、i350、i300系列芯片，将遍及利用于健身器材、工業手持装备、POS體系、KIOSK主動辦事机、智能能源辦理體系等產物。
台灣具有成熟的半导體财產链，除晶圆代工龙头企業台积電以外，另有联電、世界先辈等多家代工場。在2020年全世界前十大IC设计公司排名傍邊，台灣芯片公司包含联發科（第四位），联咏科技（第8位）、瑞昱半导體（第9位）。台灣另有全世界排名第一的封装企業日月光等。
据中國台灣地域工研院產科國际所统计，中國台灣地域2020半导體業总產值达3.22万亿元新台币，年增20.9%，表示优于國际半导體業程度。工研院财產科技國际计谋成长所预估，中國台灣地域半导體業2021年產值可望续創汗青新高，再增8.6%。
中國台灣地域智库组织、财產科技國际计谋成长所（ISTI）公布的查询拜访成果显示，世界半导體產值（包含设计）2020年到达约57万亿日元。从分歧國度和地域的份额来看，首位是美國，為43％，第2位是中國台灣地域，為20％，第3位是韩國，為16％植牙,。
是甚麼促成為了台灣半导體财產迈向了一個新的岑岭？最先自2018年中美商業战以来，因為加征關税的影响，一些台企将在中國大陆的產能转移到台灣本土，那時還传出台灣的工場房钱上涨的情景，這在某種水平上增长了台灣的芯片出產產能。数据显示，2019年台灣出口增加率為-1.5%，對美國出口增加率17.1%，占比达14%。2020年台灣出口增加率為4.9%，對美國出口增加率9.3%，占比14.6%。2021年上半年台灣出口增加率31%，對美國出口增加率28.3%，占比14.2%。由此来看，台灣對美國出口的占比，近三年比例至關，但出口增加率始终连结着必定幅度的增加。
@另%5gKB3%外%5gKB3%一大缘%Fni4w%由@则是在新冠疫情、华為备货和需求激增等带来的全世界半导體供给链的涨价和缺货情势下，手握產能的台灣半导體厂商们應答着客户“抢购”的場合排場，并具有较好的议价权，从而可以或许得到更好的营收和利润回报。
不外，早前台积電曾指出，虽然新冠疫情酿成的物流障碍及长途辦事需求带来了半导體市場的颠簸，致使客岁下半年需求集中暴發。但就算没有突發的大众卫闹事件，比年来跟着5G、AI、IoT的成长，市場對芯片的需求還是進一步敏捷提高的。為了應答這些需求，台积電将来3年将在全世界投資1000亿美元（约合人民币6560亿元）扩產與研發先辈制程。
小结：
历经30多年的娛樂城,成长，台灣已成為全世界芯片代工财產最强的地域。台灣具有先辈的晶圆制造工艺、大量的IC设计人材、成熟的上下流财產链。以是，現在台灣的半导體公司事迹、市值立异高，职位地方煊赫也是情理當中的。
台积電的7nm\5nm\3nm\2nm先辈工艺、2.5D/3D封装，联發科的5G、WiFi6芯片，和另有很是多的包含数字、摹拟、存储芯片和被動元器件的厂商们都连结着行業领先上風。无疑，台灣半导體仍将继续站在巅峰上。
只不外，與此同時，不管是全世界都在掀起的自建芯片工場热，比方美國、欧洲、韩國等，仍是中國大陆愈来愈器重半导體的设计、制造、封测和國產化的鼓起，出格是當前集中成长的成熟工艺產能，一旦大范围起量，也许會分离產能的供應。這些身分都在必定水平上打击着現有的半导體供给链款式。
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